一場(chǎng)疫情，導(dǎo)致當(dāng)下全球半導(dǎo)體缺芯嚴(yán)重，讓中國(guó)認(rèn)清短板的同時(shí)也發(fā)現(xiàn)了機(jī)遇。雖然國(guó)內(nèi)自主研制暫時(shí)無(wú)法達(dá)到國(guó)際優(yōu)異水平，但是依然有眾多國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)在堅(jiān)持不懈地進(jìn)行自主研發(fā)，讓我們看到了中國(guó)企業(yè)的凝聚力與自強(qiáng)精神。

      而半導(dǎo)體芯片的檢測(cè)是制造中不可缺少的一部分，是為提高保障生產(chǎn)芯片的質(zhì)量，因此其在整個(gè)制造流程中起著至關(guān)重要的作用?？的鸵曋腔蹤z測(cè)方案專為芯片制造保駕護(hù)航，更為助中國(guó)芯片制造一臂之力！芯片檢測(cè)中的難點(diǎn)問(wèn)題，就交給康耐視來(lái)一網(wǎng)打盡！

如今，半導(dǎo)體的特征尺寸為納米級(jí)，這就要求在執(zhí)行制造工藝(如光刻、切割、引線接合和包裝)時(shí)具有超高的精度和對(duì)準(zhǔn)。

     無(wú)論是在光刻工藝、晶圓探測(cè)和測(cè)試，還是晶圓安裝和切割過(guò)程中，視覺對(duì)準(zhǔn)不良都會(huì)在機(jī)器的整個(gè)使用壽命期間造成數(shù)以千計(jì)的對(duì)位損壞晶圓。表現(xiàn)不佳的視覺系統(tǒng)會(huì)降低半導(dǎo)體設(shè)備公司的市場(chǎng)份額，并大大增加其支持成本。

       PatMax技術(shù)為晶圓檢測(cè)、探測(cè)、安裝、切割和測(cè)試設(shè)備提供穩(wěn)定、準(zhǔn)確且快速的圖案定位，以幫助避免這些問(wèn)題。PatMax使用獲得專利的幾何圖案發(fā)現(xiàn)算法來(lái)定位和對(duì)齊可變晶圓和晶粒圖案。它能以非常高的精度和可重復(fù)性對(duì)準(zhǔn)晶圓和晶片，確保整個(gè)半導(dǎo)體制造流程中設(shè)備性能的可靠性。借助康耐視技術(shù)的幫助，OEM能夠優(yōu)化設(shè)備的整體性能，從而提高質(zhì)量和產(chǎn)量。

       半導(dǎo)體制造商必須重視其集成電路芯片上針腳的掛擦、扭曲、彎曲或缺失等情況。芯片容錯(cuò)率很低，如果存在任何缺陷，即使是在最表層，也會(huì)使芯片成為廢品。在整個(gè)半導(dǎo)體生產(chǎn)過(guò)程中，機(jī)器視覺用于嚴(yán)格地監(jiān)控質(zhì)量和查找缺陷。然而，因?yàn)榭赡艹霈F(xiàn)的缺陷類型太多，所以使用規(guī)則式算法對(duì)檢測(cè)進(jìn)行編程是非常低效的。深度學(xué)習(xí)視覺軟件無(wú)需使用大量的缺陷庫(kù)即可幫助限制半導(dǎo)體缺陷并提高產(chǎn)量。

      康耐視深度學(xué)習(xí)為識(shí)別異常特征提供了一個(gè)簡(jiǎn)單的解決方案，甚至不需要使用“不合格”(NG) 圖像進(jìn)行訓(xùn)練。工程師使用康耐視深度學(xué)習(xí)工具，從“合格”(OK) 的集成電路引腳圖像中學(xué)習(xí)。缺陷檢測(cè)工具學(xué)習(xí)芯片引線和引腳的正常外觀和位置，并將所有偏離的特征描述為有缺陷。這種機(jī)器視覺系統(tǒng)和深度學(xué)習(xí)軟件的強(qiáng)大配對(duì)使半導(dǎo)體制造商能夠?qū)崿F(xiàn)更低的測(cè)試成本，并提高整體產(chǎn)品質(zhì)量。