3C電子行業(yè)解決方案:
機(jī)器視覺(jué)+AMR
??禉C(jī)器人研發(fā)設(shè)計(jì)多種AMR車型,搭配 iWMS/RCS/WCS 系統(tǒng),對(duì)接提升機(jī)、自動(dòng)門等設(shè)備,目前已覆蓋3C制造業(yè)典型的整廠物流應(yīng)用,包含材料入庫(kù)(采購(gòu)、調(diào)撥、生產(chǎn)退料)、材料出庫(kù)(生產(chǎn)、調(diào)撥、轉(zhuǎn)移)、生產(chǎn)搬運(yùn)(材料配送上線、工序間轉(zhuǎn)運(yùn)、成品下線)、成品入庫(kù)等,實(shí)現(xiàn)全廠物料搬運(yùn)的無(wú)人化、自動(dòng)化、智能化。
今天我們將介紹??禉C(jī)器人AMR和機(jī)器視覺(jué)產(chǎn)品在半導(dǎo)體、PCB、FPD、消費(fèi)電子四大細(xì)分行業(yè)的應(yīng)用解決方案,一同領(lǐng)略??禉C(jī)器人“智造”方案在生產(chǎn)過(guò)程中的不凡身手。
半導(dǎo)體
從晶圓的制造和加工、到芯片的封裝和測(cè)試,機(jī)器視覺(jué)產(chǎn)品支持晶圓片號(hào)識(shí)別,晶圓缺陷檢測(cè), SOP封裝芯片管腳測(cè)量,芯片外觀檢測(cè)等應(yīng)用。
AMR解決方案已覆蓋包括原材料至前、中、后段物料車間的轉(zhuǎn)運(yùn);塑封、后固化、電鍍、打印等工序間的物料轉(zhuǎn)運(yùn);成品內(nèi)、外包車間發(fā)貨緩存區(qū)的轉(zhuǎn)運(yùn)。AMR產(chǎn)品滿足ESD20.20的防靜電標(biāo)準(zhǔn)、高潔凈度的搬運(yùn)及存儲(chǔ)需求。
PCB
在PCB制板和組裝環(huán)節(jié),機(jī)器視覺(jué)產(chǎn)品支持電子元器件絲印字符檢測(cè)、PCB生產(chǎn)追溯、PCB定位、SPI錫膏檢測(cè)、芯片定位貼裝、FPCB與ACF膠對(duì)位貼合等應(yīng)用。
從PCB制造中從內(nèi)外層制作、表面處理,到后端的各道工序,??禉C(jī)器人開發(fā)研制了多種AMR車型,已在各生產(chǎn)流通環(huán)節(jié)中落地應(yīng)用,大幅提升工業(yè)生產(chǎn)的自動(dòng)化水平。
FPD
在TFT-LCD生產(chǎn)的Array、Cell、Module工序,機(jī)器視覺(jué)支持EGIS邊緣缺陷檢測(cè)、VCR讀碼追溯、AOI檢測(cè)等應(yīng)用。
消費(fèi)電子產(chǎn)品
3C產(chǎn)品生產(chǎn)和組裝環(huán)節(jié),機(jī)器視覺(jué)支持CNC手機(jī)孔定位加工、耳機(jī)點(diǎn)膠引導(dǎo)與膠路檢測(cè)、電池倉(cāng)異物檢測(cè)、螺釘孔位浮高測(cè)量、球型攝像機(jī)自動(dòng)組裝等應(yīng)用。
見證3C電子行業(yè)的“智”變
具備智能和柔性移動(dòng)機(jī)器人和機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng),滿足3C電子等行業(yè)多品種小批量的精細(xì)、敏捷生產(chǎn)管理訴求,幫助企業(yè)降本增效。目前海康機(jī)器人在 3C電子行業(yè)已有深南電路、深聯(lián)電路、深科技、京東方、封測(cè)龍頭企業(yè)、松下機(jī)電、ASM等多個(gè)項(xiàng)目落地,幫助企業(yè)降本增效。
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